电子电路铜箔包含普通PCB铜箔，以及面向AI服务器、先进封装的RTF、HVLP等
电子电路铜箔包含普通PCB铜箔，以及面向AI服务器、先进封装的RTF、HVLP等高等级产品，AI铜箔的技术门槛、客户认证周期远高于普通铜箔，部分高等级HVLP加工费可达20万至30万元/吨，为6μm锂电铜箔加工费的9至14倍
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