证券日报网12月24日讯 ，诺德股份在12月23日回答调研者提问时表示，公司积极布局高端铜箔领域，HVLP铜箔、RTF铜箔生产难点主要体现在高端设备精度要求、复杂生产工艺及客户认证门槛高等方面。公司凭借长期的技术积累和研发实力，已经从技术上成功突破了这些难点。因为AI催动的PCB需求剧增，明年高端电子铜箔市场将面临显著缺货的局面。公司也在抓紧这个难能可贵的产业升级和国产替代进口的机遇，加速进入这个市场。目前公司的RTF-3及HVLP-1/2的产品，已进入国内和台系的多家头部厂商的供应链体系。HVLP-3/4的产品，也在送样测试阶段。公司现有的14万吨产能中，有3万吨是具备高端电子电路铜箔生产能力的产能。