诺德股份两大核心铜箔产品技术取得重要突破——这不仅是材料领域的一次跃进，更可能成为撬动新能源与AI算力产业链升级的关键支点。
11月19日，诺德股份在黄石锂电铜箔产业园发布多款新品，包括RTF3、HVLP4等3款AI电子铜箔及2款锂电铜箔量产产品。几乎同时，其自主研发的镀镍合金箔斩获2025年高工金球奖年度创新技术/产品奖。两项成果齐发，标志着公司在高端铜箔领域的“双线突破”：一边是面向固态电池和高比例硅碳负极的技术攻坚，另一边则是切入AI服务器、光模块、芯片封装等高端电子场景的国产替代。
先看镀镍合金箔。当前，固态电池和硅碳负极被视为提升能量密度的核心路径，但传统铜箔在硫化物电解质中易被腐蚀，在高温压制过程中也容易氧化，且难以承受体积膨胀带来的应力冲击。诺德通过均匀致密的镍合金镀层设计，实现了对硫化物和高浓度HF酸的双重耐受；优化后的合金配比提升了耐温性能，适配80℃—200℃热压环境；同时强化了机械强度与界面稳定性，为下一代电池提供了可靠的集流体解决方案。这一产品获得高工金球奖，说明其技术价值已得到行业权威认可。
而在AI算力侧，诺德发布的AI电子铜箔主打“低轮廓+高延展性”。以RTF反转铜箔为例，其极低的表面粗糙度可显著降低高频信号损耗，适用于数据中心传输；HVLP-3-4系列则满足光模块高速通信和AI服务器先进封装需求，提升电流传导效率；载体箔更是解决了超薄铜箔在压合过程中的褶皱与断线难题，支撑HDI板和封装载板的微细线路加工。这些产品成功打破了境外企业在高端电子铜箔领域的长期垄断。
值得一提的是，这一切都发生在诺德投资120亿元建设的黄石基地。该园区占地434亩，已形成10万吨高端锂电铜箔和20万吨铜基材年产能，预计2025年产值将突破45亿元，同比增长达162.69%。更关键的是，诺德正从单一材料供应商转向“算力引擎服务商”，并与宏仁集团、广合科技、韩国YMT等上下游企业签署战略合作，构建“AI铜箔—PCB板—智能设备”的协同生态。
说实话，我原本以为铜箔只是锂电池里的配套材料，但诺德这次让我意识到，它其实站在了两个大时代的交汇点上——一边是新能源汽车向固态电池迈进，另一边是全球AI算力呈指数级扩张。谷歌甚至提出未来四五年要实现AI算力千倍增长。在这种背景下，材料的每一次微米级进步，都可能带来系统级的变革。
虽然目前诺德股价表现平淡（最新价6.92元，跌幅2.12%），但我认为市场或许还没完全消化它的技术纵深。当一家公司既能卡位下一代电池，又能切入AI硬件供应链时，它的估值逻辑就不该再局限于传统材料企业了。当然，技术落地和客户导入仍需时间验证，但我愿意保持关注。
