诺德股份RTF1-3代铜箔已经实现量产,RTF4进入制样阶段。经客户验证结果显示
诺德股份RTF1-3代铜箔已经实现量产,RTF4进入制样阶段。经客户验证结果显示,RTF3产品与同等频率下与国际主流Benchmark插损相当,RTF4则进一步优化插损性能,展现出更优的高频信号传输能力。根据公司表示,NE-RTF3适用于支持PCIe 5.0的AI服务器,适配英伟达H100、AMD MI300等GPU加速卡;NE-RTF4则面向6G预研设备与半导体封装基板,具备更优的高频性能。
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