高频信号传输条件下的“趋肤效应”凸显了铜箔粗糙度对插损性能的关键影响，驱动高频P
高频信号传输条件下的“趋肤效应”凸显了铜箔粗糙度对插损性能的关键影响，驱动高频PCB用铜箔向低轮廓方向持续演进。此外，CoWoP等先进封装技术通过“芯片直连PCB”重构产业链，要求PCB具备载板级精细线路能力，进而推动铜箔向更薄、更均匀的载体铜箔方向迭代，以支撑AI服务器、光模块、高速交换机等硬件的高频高速需求。
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