针对AI芯片先进封装需求，诺德股份推出载体可剥离/极薄铜箔，解决传统极薄铜箔加工
针对AI芯片先进封装需求，诺德股份推出载体可剥离/极薄铜箔，解决传统极薄铜箔加工难、线路精度低的问题。该产品采用“载体+分离层+极薄铜层”结构，铜层厚度可定制（2-5um），表面粗糙度Rz＜0.4μm，高频插损更低，适用于mSAP/SAP工艺，支持线宽/线距至2μm的精细线路。主要应用于FCBGA封装基板、Chiplet互联等先进封装场景，满足AI芯片高密度互联需求。
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