$永鼎股份(SH600105)$  根据公开信息，永鼎股份在光通信产业的投资扩产进展显著，核心聚焦于光芯片的产能提升与高端产品的市场突破，并已形成从基础光缆到高端芯片的全产业链布局。

       1.核心扩产项目：鼎芯光电科技项目

       这是公司当前在光通信领域最重大的产能投资项目。

       项目状态：已于2025年2月正式开工建设。

       产能目标：项目建成投产后，预计将实现年产光子集成芯片约1500万颗。

       战略意义：该项目旨在解决高性能光芯片的“卡脖子”问题，打造公司的光子芯片研发与制造中心，重点服务于800G/1.6T光模块等前沿领域。

       2.关键进展：光芯片已实现量产与客户突破

       公司的光芯片业务通过IDM（垂直整合制造）模式，取得了实质性突破。

       量产实现：旗下子公司鼎芯光电已建成国内稀缺的IDM激光器芯片工厂，并实现了十余款高性能光芯片的量产。

       产品验证：适配400G/800G光模块的100G EML激光器芯片已获得客户验证，并进入批量供货阶段。

       技术覆盖：技术能力已覆盖芯片设计、材料生长、晶圆工艺到测试封装的全链条。

        3.市场与产品进展：光模块具备批量交付能力

       在光芯片突破的支撑下，公司光模块产品已进入市场应用阶段。

       产品系列：公司已具备从10G到800G全系列光模块产品的批量交付能力。

       订单情况：公司在2025年9月的业绩说明会上表示，光模块产品在手订单充足，预计未来交付情况良好。

       4.研发投入与国产替代方向

       公司明确了持续高强度研发投入的路径，旨在实现国产替代。

       研发重点：聚焦于无源波分芯片（Filter/AWG） 和有源激光器芯片三大细分市场。

       技术储备：公司已具备CPO（共封装光学） 相关技术储备，主要用于400G及以上光模块方案。

       总的来说，永鼎股份在光通信领域的扩产正沿着“夯实基础产业 → 突破核心芯片 → 抢占高端市场”的路径推进。其核心逻辑是：通过鼎芯光电的IDM模式掌控光芯片这一技术制高点，从而带动整个光器件、光模块产业链的升级，最终受益于AI算力建设带来的高端光模块需求。