永鼎股份：
公司以科技创新驱动产品升级，重点发展新质生产力。在激光器芯片方面，不断完善激光器芯片产品矩阵，已建成行业领先的化合物半导体工艺产线，技术能力覆盖芯片设计、晶体材料生长、晶圆工艺及测试封装，依托IDM（集成器件制造）模式全方位管控产品质量，执行严格的可靠性测试标准。 公司在高温超导带材当中采用IBAD（离子束辅助沉积）+MOCVD（金属有机化合物化学气相沉积）技术路线，自主研发成套生产设备，凭借独有的重掺杂强磁通钉扎REBCO（稀土钡铜氧）超导薄膜制备方法立足行业，不断持续优化工艺、提升扩产速度。