专业技术贴：CPO关键互连CPO的互连技术主要有三种：一是硅中介层互连，通过硅中
专业技术贴：CPO关键互连CPO的互连技术主要有三种：一是硅中介层互连，通过硅中介层上的精细布线实现光引擎与计算芯片的连接，连接密度高、信号损耗小；二是重新布线层（RDL）互连，在基板上制作高密度重新布线层，实现两者连接，成本低于硅中介层；三是混合键合互连，通过金属-金属和介质-介质键合实现直接连接，连接密度最高，是未来CPO互连的发展方向。 永鼎就是国内唯一走第三种方案，未来的空间自己想吧
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