国机精工在钻石芯片方面具有多方面优势，具体如下： - 技术研发优势：国机精工旗下的郑州三磨所1963年就研制出中国第一颗人造金刚石，技术积淀深厚。公司掌握MPCVD（微波等离子化学气相沉积）工艺，具备6kW、10kW、36kW、60kW等系列设备，覆盖研发、小批量试制到产业化生产的完整链条，在大尺寸单晶（2-4英寸）、高导热多晶金刚石膜生长方面具备国内领先、国际先进水平。- 设备自主优势：公司自研的MPCVD设备打破德国垄断，六面顶压机铰链梁市占率90%，还为黄河旋风、力量钻石等龙头提供核心装备，其自主研发的高功率MPCVD设备是半导体、军工、热管理等领域升级的关键装备。- 产能规模优势：公司已经有300多台MPCVD设备，还计划在新疆哈密新增400台，到位后总规模能排到国内前三。新疆项目投资3.78亿元，建成后年产65万片功能性金刚石材料，其中包含5万片半导体级材料。- 产品多元优势：公司的产品体系丰富，单晶金刚石散热片热导率1800-2200 W/mK，主要用于高频高速芯片直接热沉；多晶金刚石膜尺寸大、成本更优，适合光电、射频等器件；金刚石-铜复合材料兼具高导热与良好加工性，已进入功率模块测试环节。- 客户合作优势：公司与华为共建联合实验室开发高导热金刚石散热衬底，已经批量用在升腾910BAI芯片上，其半导体模具业务2025年目标收入8亿元，其中华为相关订单预计占45%。