南方财经2月12日电，康欣新材（600076.SH）2月11日公告，对收购无锡宇邦半导体科技有限公司部分股权并增资的方案进行调整。公司此前计划以3.92亿元现金收购宇邦半导体51%股权，经交易双方协商，现对定价、股权比例等核心条款予以优化。本次交易将宇邦半导体投资前估值从6.88亿元下调至5.504亿元，相当于原估值的80%。调整后，康欣新材以2.67亿元受让宇邦半导体48.46%增资前股权，另以8000万元认购其新增注册资本，合计出资3.47亿元，较原方案减少4496万元，持股比例则由51%提升至55%。同时，标的公司核心团队服务期和竞业禁止期均延长2年，至交割日起共7年。公告还新增了业绩承诺期应收账款回收约定，要求2028年末的应收账款净额须在2031年末前收回90%，未达标部分由业绩承诺方以现金补偿，若后续收回则将全额返还，考核时点亦可申请提前。康欣新材表示，此次调整更有利于保障中小投资者利益，原交易方案其他条款保持不变。