康欣新材（600076）跨界收购半导体公司，交易所火速问询。

　　1月20日晚间，康欣新材公告，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金3.92亿元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（简称“宇邦半导体”）51%股权。本次交易不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

　　与此同时，上海证券交易所同日迅速对公司下发问询函，对此次跨界收购的合理性、标的估值、业绩承诺及内幕信息管理等核心问题展开追问。

　　据康欣新材公告，公司拟通过受让股权加增资的方式使用现金39,168万元取得无锡宇邦半导体科技有限公司（以下简称“宇邦半导体”“标的公司”“目标公司”）51%股权。本次交易完成后，宇邦半导体成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表。

　　根据公告，标的公司成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。标的公司的主营业务包括集成电路制造用修复设备、零部件及耗材及综合技术服务。

　　业绩方面，2024年、2025年1月-9月，标的公司营业收入分别为1.5亿元、1.66亿元，扣除非经常性损益后的净利润分别为1,300.27万元、2,218.15万元。

　　此外，吴立、方亮、顾晶、翁林（“业绩承诺方”）共同且连带地向收购方承诺，目标公司自2026年1月1日起连续三个完整会计年度内（即2026年度、2027年度及2028年度）（“承诺期”或“业绩承诺期”）经审计的净利润应分别不低于人民币5,000万元、人民币5,300万元和人民币5,600万元，并且目标公司在承诺期内累计经审计净利润不低于人民币1.59亿元。

　　对于此次收购，上交所当日下发问询函，要求康欣新材说明交易合理性。

　　康欣新材主要从事集装箱地板相关业务，最近两年及一期经营业绩持续大额亏损。根据公司公告，2023年、2024年及2025年1月-9月营业收入分别为2.46亿元、6.02亿元和2.78亿元，归母净利润分别为-2.97亿元、-3.34亿元和-1.89亿元。截至2025年三季度末，公司有息负债合计15.98亿元，其中短期借款及一年内到期的非流动负债余额合计4.19亿元，长期借款及应付债券合计11.79亿元。

　　同时，控股股东持续向公司提供大额借款，2025年借款额度由10亿元增加至不超过15亿元。本次拟收购的标的公司主要从事集成电路设备修复相关业务，与上市公司原有业务差距较大。

　　上交所要求康欣新材说明公司在主营业务持续亏损的情况下跨界收购标的公司的原因；说明公司是否具备支付能力，相关资金支出是否对上市公司经营活动产生不利影响；说明对标的公司是否具备业务整合和管控能力。

　　同时，上交所关注到标的公司业绩承诺远高于其历史经营业绩。截至2025年9月末，标的公司存货账面价值为3.47亿元，合同负债金额为2.49亿元，其中对客户B账龄1至2年金额高达1.17亿元。此外，标的公司固定资产仅53.50万元，其中机器设备仅24.37万元，无形资产仅3.36万元。

　　其要求康欣新材说明本次业绩承诺的可实现性，并明确业绩承诺经审计的净利润是否为经审计的归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低）；说明标的公司是否存在跨期确认收入以完成业绩承诺的情形；结合公司业务模式说明公司合同负债金额较高的原因；并说明标的公司2025年1-9月相关经营指标较上年度发生较大变动的原因及2025年1-9月净利润扣非前后差异较大的原因。

　　此外，上交所关注到，公告提交当日，公司股价涨停，公司近30个交易日股价涨幅60.54%。

　　其要求康欣新材补充披露本次收购事项的具体过程，包括交易的具体环节和进展、重要时间节点和参与知悉的人员范围等。并全面自查并核实公司控股股东、实际控制人、董事、高管、交易对方及其他相关方等内幕信息知情人近期股票交易情况，说明是否存在内幕信息提前泄露的情况。

　　二级市场上，1月21日康欣新材开盘后迅速跌停，截至发稿股价报4.25元/股。