南方财经1月21日电，康欣新材（600076.SH）2026年1月20日公告称，拟以3.9168亿元现金通过受让股权加增资方式，取得无锡宇邦半导体51%股权，交易完成后标的公司将成为其控股子公司并纳入合并报表。此次交易中，公司以3.1168亿元受让970.9798万元注册资本对应股权，再以8000万元认购249.2248万元新增注册资本，增资价格32.10元/注册资本。财务数据显示，宇邦半导体2024年营业收入1.4979亿元，扣非净利润1300.27万元；2025年1-9月营业收入1.6605亿元，扣非净利润2218.15万元，业绩呈稳健增长态势。截至2025年9月30日，其资产总额5.2879亿元，负债总额3.9842亿元，净资产1.3037亿元。本次交易以收益法评估结果为参考，标的公司股东全部权益评估值6.92亿元，较账面净资产增值430.80%，最终确定投前估值6.88亿元。根据协议，吴立等业绩承诺方承诺，宇邦半导体2026-2028年经审计净利润分别不低于5000万元、5300万元、5600万元，累计不低于1.59亿元；2027-2028年营业收入均不低于3亿元。