公告日期：2026-01-20

上 海 证 券 交 易 所

上证公函【2026】0076 号

关于对康欣新材料股份有限公司资产收购
事项的问询函

康欣新材料股份有限公司：

2026 年 1 月 20 日，公司公告拟以 39,168 万元取得无锡宇邦
半导体科技有限公司（以下简称“宇邦半导体”或“标的公司”）51%股权。根据本所《股票上市规则》第 13.1.1 条等有关规定，现请你公司核实并披露以下事项。

1.关于交易合理性。公司主要从事集装箱地板相关业务，最近两年及一期经营业绩持续大额亏损。根据公司公告，2023 年、
2024 年及 2025 年 1-9 月营业收入分别为 2.46 亿元、6.02 亿元和
2.78 亿元，归母净利润分别为-2.97 亿元、-3.34 亿元和-1.89 亿元。截至 2025 年三季度末，公司有息负债合计 15.98 亿元，其中短期借款及一年内到期的非流动负债余额合计 4.19 亿元，长期借款及应付债券合计 11.79 亿元；2025 年前三季度，公司经营性现金流量净额为-6,179.48 万元。同时，控股股东持续向公司提供大
额借款，2025 年借款额度由 10 亿元增加至不超过 15 亿元。本
次拟收购的标的公司主要从事集成电路设备修复相关业务，与上市公司原有业务差距较大。请公司：（1）结合公司所处的集装
箱地板行业发展情况及公司主营业务发展规划，说明公司在主营业务持续亏损的情况下跨界收购标的公司的原因。（2）结合公司负债情况、偿债能力及最近一期财务数据，进一步补充披露本次交易的资金来源，说明公司是否具备支付能力，相关资金支出是否对上市公司经营活动产生不利影响。（3）补充披露公司对标的公司的整合安排，并结合标的公司业务所需核心能力及资源、上市公司在半导体领域的人员及业务技术储备情况，说明对标的公司是否具备业务整合和管控能力，请充分提示相关风险。

2.关于标的公司业务可持续性。公告显示，标的公司成立于2014 年，主要业务为集成电路制造用修复设备、零部件及耗材及综合技术服务。修复设备业务从 FAB 厂或贸易商处购入退役设备，完成修复后销售给设备需方晶圆厂或具备晶圆厂渠道的贸易商。请公司：（1）补充披露标的公司从不同国家或地区采购的退役设备占比、产品类型及设备来源，结合国际贸易环境，区分不同地区的供应商，说明标的公司自国际 FAB 厂或贸易商处采购退役设备是否具有可持续性。（2）从采购及销售模式、定价政策、货物流转、风险转移、销售毛利率等角度，详细说明标的公司业务模式与业务实质，说明相关业务是否属于贸易业务。（3）补充披露标的公司修复的退役设备与国内厂商自研设备是否存在重合，并结合国内半导体设备市场供给端的分布与变化趋势，说明公告所述的国内修复设备市场规模是否客观、准确，标的公司相关业务未来是否存在被替代的风险，业务模式是否具有可持续性。（4）补充说明标的公司业务是否受到知识产权限制
及其他相关供应商或者客户所在地区法律限制，标的公司是否发生过相关纠纷，是否存在潜在纠纷或者合规风险，及对业务持续性的影响。（5）结合标的公司的技术来源、研发模式、研发投入、研发人员配备等情况，说明是否具备核心技术优势和自主技术迭代能力，能否满足半导体设备行业技术升级的需求。（6）补充披露标的公司所处细分行业及下游应用领域、市场规模、竞争格局和客户结构、采购金额及合作情况等基本情况，并结合同行业可比公司情况，分析标的公司行业地位和竞争优劣势，说明客户稳定性和业务持续性。（7）结合上述问题，进一步论证标的公司相关业务的可持续性和面临的相关经营风险。

3.关于标的公司业绩承诺和财务情况。公告显示，标的公司
2024 年度和 2025 年 1-9 月实现营业收入 14,978.92 万元和

16,605.21 万元，实现净利润 1,399.47 万元和 780.64 万元，实现
扣除非经常性损益后的净利润 1,300.27 万元和 2,218.15 万元。交
易对方承诺 2026 年度、2027 年度及 2028 年度经审计的净利润应
分别不低于 5,000 万元、5,300 万元和 5,600 万元，并承诺累计净
利润不低于 15,900 万元，远高于标的公司历史经营业绩。同时
关注到，截至 2025 年 9 月末，标的公司存货账面价值为 34,659.34
万元，合同负债金额为 24,862.84 万元，其中对客户 B 账龄 1 至
2 年金额高达 11,667.00 万元。此外，标的公司固定资产仅 53.50万元，其中机器设备仅 24.37 万元，无形资产仅 3.36 万元。请公司……
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