1. 董秘您好，高导热低介电常数特种膜核心技术突破点、中试良率、性能参数达标情况？高端电子客户送样与认证进度？
2. 董秘您好，公司研发费用率（4.5%-5.35%）低于同行，对高端膜迭代、新技术攻坚是否形成制约？未来3年研发投入规划与核心领域攻坚路线图？
3. 董秘您好，《一种耐高温耐高压的航空航天隔离膜》专利申报进度？是否已有商业航天客户对接？
新广益：
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司研发费用率的问题，请您参阅前次回复 。涉及到研发进度及产品进度问题，公司会在年度报告中进行披露，请留意年报内容。谢谢！
尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司研发费用率的问题，请您参阅前次回复 。涉及到研发进度及产品进度问题，公司会在年度报告中进行披露，请留意年报内容。谢谢！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2026-01-22 16:23:33
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