公告日期：2026-02-12

方正证券承销保荐有限责任公司

关于新恒汇电子股份有限公司

对外投资暨关联交易的核查意见

方正证券承销保荐有限责任公司（以下简称“方正承销保荐”、“保荐机构”或“保荐人”）作为新恒汇电子股份有限公司（以下简称“新恒汇”或“公司”）首次公开发行股票并在创业板上市持续督导阶段的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》等有关法律法规和规范性文件的要求，对新恒汇对外投资暨关联交易事项进行了审慎核查，并发表如下核查意见：

一、对外投资暨关联交易概述

（一）本次投资基本情况

淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“标的公司”、“目标公司”）对标国际最先进的载板企业，致力于研发和生产 FCCSP 和 FCBGA 高端封装载板，其中 FCCSP 技术广泛应用于消费电子以及 AIOT 物联网内射频、处理器、基带芯片以及 SoC、车载类芯片等，FCBGA 技术主要用于 GPU、CPU、ASIC、FPGA 等高算力芯片中。

根据公司发展战略规划，为进一步增强集成电路封装材料领域产业布局及产业协同性，公司拟以人民币 20,000 万元认购标的公司新增注册资本 675.45 万元，本次交易完成后，公司将持有标的公司 10.53%的股权。

标的公司拟按照投前估值 150,000 万元开展 B++轮融资，B++轮投资人除公
司外，还包括淄博市齐创产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“齐创产投）及其他潜在意向投资人，其中齐创产投以 20,000 万元认购新增注册资本675.45 万元，并已签署了《关于淄博芯材集成电路有限责任公司之 B++轮投资协议》。

（二）关联交易情况及审议程序

本次投资前，标的公司的股东中包含公司关联方任志军先生、共青城芯材汇能投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯材汇能”）、共青城芯材家和二期投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“芯材家和”）、淄博齐芯产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“齐芯产投”），根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 7 号——交易与关联交易》以及《公司章程》等相关规定，本次投资构成与关联方共同投资，故本次对外投资事项构成关联交易。

本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组、不构成重组上市。

公司于 2026 年 2 月 11 日召开第二届董事会第十四次会议，审议通过了《关
于对外投资暨关联交易的议案》，关联董事已回避表决。该事项已经公司独立董事专门会议、第二届董事会审计委员会第十二次会议审议通过。本次交易事项尚需提交公司股东会审议。

二、关联方基本情况

（一）任志军先生，公司控股股东、实际控制人之一、董事长。

本次投资前，任志军先生直接持有标的公司 5.6744%股权，通过芯材汇能、芯材家和间接持有标的公司 4.9935%股权；根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，任志军先生为公司关联自然人。经核查，任志军先生不属于失信被执行人。

（二）共青城芯材汇能投资合伙企业（有限合伙）

1、统一社会信用代码：91360405MA7B0RUD0K

2、执行事务合伙人：朱林

3、出资额：1,000 万元人民币

4、企业类型：有限合伙企业

5、营业期限：2021-09-10 至 2041-09-09

6、注册地址：江西省九江市共青城市基金小镇内

7、经营范围：一般项目：项目投资，实业投资。（未经金融监管部门批准，不得从事吸收存款、融资担保、代客理财、向社会公众集（融）资等金融业务）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

8、合伙人信息：

合伙人名称 认缴出资额（万元） 出资比例（%）

任志军 700 70.00

朱林 200 20.00

吴忠堂 100 10.00

合计 ……
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