十万亿山东的资本密码，鲁力向新挑大梁。在新恒汇展厅内，记者见到了被誉为芯片“骨架”的引线框架。它薄如蝉翼，表面布满细如发丝的精密线路，在封装环节中，将芯片内部的电路通过金线连接到引线框架的引脚上，然后用树脂或其他材料对焊接好的芯片进行密封，再对封装后的芯片进行功能测试，确保其性能，这即是芯片封装。工作人员形象地说，芯片封装就像是包饺子，芯片是馅儿，引线框架是皮，封装就是包的过程。据了解，新恒汇致力于成为全球集成电路封装材料领域的领军企业。为此，新恒汇正加紧实施研发中心扩建升级项目，不断提高科技水平，持续深耕淄博。