公告日期：2026-01-14

证券代码：301678 证券简称：新恒汇
新恒汇电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-001

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

方正证券 王海维

参与单位名称

及人员姓名 中邮创业基金 姚婷

时间 2026 年 1 月 14 日

地点 线上

上市公司接待人员 董事会秘书 张建东 证券事务代表 宗晓艳

姓名

一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情
况进行介绍。

二、调研的主要问题：

1、eSIM 芯片封测、蚀刻引线框架市场竞争格局情
况？

投资者关系活动主要 回复：目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主
内容介绍 要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，主要
是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。
鉴于物联网 eSIM 芯片封测属于非常细分的业务领域，
通过公开渠道查询，尚无权威的可比公司资料。

蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础较为薄
弱，产能受生产设备及技术工艺制约，仍在爬坡。境内
只有少数企业可以批量供货，产能存较明显缺口。

在中美半导体贸易摩擦和国家对集成电路行业大力扶持的政策下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔的发展空间。而新恒汇与国际行业头部企业相比，在经营规模和产品类别方面存在差异。但与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列。预计未来一段时间受到整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大。

2、公司蚀刻引线框架产品布局和市场需求？

回复：公司打造了 CuAg、PPF、Flip Chip 系列引
线框架产品阵列，未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品，在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展，构筑行业综合竞争能力。

公司深化上游供应商的战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整；持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备，努力将公司发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商。
随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域的快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益。在集成电路国产化加速的背景下，公司加快实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，产能进一步提升，保障产品的交付，争取更高市场份额。
3、未来 3-5 年公司的战略规划？

回复：未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网 eSIM 芯片封测三大业务板块，以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名

度，拓宽市场优质客户群为重点，延伸并深化公司现有
业务，提升公司盈利能力，提高公司综合竞争实力。加
强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度，推动新产
品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度，并
积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行
业内取得更大的市场份额，为股东创造更大价值。

……
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