eSIM芯片封装：为HW。MateXTs、MateXT2及Mate80系列等旗舰
eSIM芯片封装：为HW。Mate XTs、Mate XT2及Mate 80系列等旗舰机型提供超薄eSIM封装服务。13
技术架构支持：作为HW？“低轨卫星+eSIM”架构的核心供应商，支持卫星通信功能。14
供应链合作：通过间接方式为HW供货，合作集中于2025年，与HW新机型的发布同步推进。56
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