证券代码：301678 证券简称：新恒汇
新恒汇电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-001

☑特定对象调研 □分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 □业绩说明会

类别

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观□其他（请文字说明其他活动内容）

华金证券 李惠

参与单位名称 华金证券 戴筝筝

及人员姓名 先锋基金 曾捷

金信基金 刘尚

中恒资本 王慧璞

中恒资本 巩兆飞

时间 2025 年 11 月 18 日

地点 线上

上市公司接待人员 董事会秘书 张建东 证券事务代表 宗晓艳

姓名

一、公司董事会秘书张建东先生就公司生产经营情
况进行介绍。

二、调研的主要问题：

1、国内蚀刻引线框架目前主要供应商都有哪些？
投资者关系活动主要 国产化率大约多少？

内容介绍

回复：随着 5G 通信、人工智能、物联网、汽车电
子等新兴领域的市场需求增长迅速以及国产替代需求

的增长，公司的蚀刻引线框架业务也在不断增长。国内
蚀刻引线框架目前主要供应商有新恒汇、康强、天水华
洋等厂商，蚀刻引线框架国产化率有待进一步提高。
2、蚀刻引线框架产品新上产能的速度快吗？

回复：公司目前正按照计划实施高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，持续提高技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，进一步提升产能和产品良率，做好客户的品质保障和产品交付与服务，争取更高市场份额，同时持续加大对潜在客户的资源投入，加快推动新客户的导入及量产工作。

3、蚀刻引线框架是不是物联网 eSim 的必要原材料？物联网 Esim 的主要应用场景是在哪里？

回复：蚀刻引线框架是物联网 eSim 芯片封装的主要原材料。目前，公司在物联网 eSIM 芯片封测领域主要提供 DFN/QFN 封装、MP 卡封装等产品或服务，可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，具体需根据下游客户需求进行推进。公司会密切关注 eSIM 封测市场需求变化，不断开发新技术、新工艺，积极开拓市场，努力扩大市场份额。

4、引线框架属于定制化产品吗？需要与晶圆匹配吗？

回复：是的，引线框架属于定制化产品，需要与芯片设计厂商的芯片一一对应，属于高度定制化产品。
5、公司如何看待未来蚀刻引线和物联网 Esim 的增长路径和增长速度？增量预期可能来自于哪类终端应用？

回复：未来我国物联网芯片需求将随物联网技术在多领域应用拓展而增长，物联网芯片将向高性能、低功耗、智能化、集成化方向发展，与 5G、AI、边缘计算等技术融合加深，助力物联网设备更智能、高效运行。同时，产业生态逐步完善，芯片设计、制造、封装测试

等环节协同合作，推动物联网芯片产业快速发展，市场
份额和影响力有望进一步扩大。

附件清单（如有） 无

日期 2025 年 11 月 18 日