同宇新材：
尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！公司专注于电子树脂的研发、生产和销售，在产品体系、客户认证、技术研发以及制造技术方面积累了优势。同时，公司采取直销的销售模式，与下游覆铜板企业客户直接对接，深刻理解终端应用场景与电子树脂特性间的关联，充分贴近PCB电子产业市场需求。公司利用本土化优势，精细化服务客户，为客户提供系统化解决方案。未来公司将继续深化与现有客户的合作，同时也将积极拓展新客户，通过市场调研和客户推荐等方式，进入更多优质覆铜板企业的供应链体系。
在未来的市场竞争中，公司将聚焦无铅无卤、高频高速、IC封装等中高端覆铜板对应的电子树脂领域，加大研发投入，依托技术创新、产品升级、产学研合作等加速新产品、新工艺研发；精准把握市场动态与机遇，深化与客户的合作，巩固现有市场份额，拓展新客户群体；持续推行内培外引的人才战略，吸引和培养各类人才，从而整体提升企业竞争力。