尊敬的董秘您好,公司作为覆铜板的核心上游供应商,当前AI服务器用高速覆铜板飞速发展,作为核心的树脂材料亦是如此,从PPO→OPE→ODV演进,请问贵司目前已经做到了什么水平?对于应用于M8/9 CCL的树脂,公司是否已有相关技术或突破?期待高端领域的国产替代,谢谢
同宇新材:
尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段。
尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注!公司在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域,突破了苯并噁嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术,目前相关产品正处于小批量或中试阶段。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-10-14 16:51:10
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