公告日期：2025-04-18

深圳市强达电路股份有限公司

2024 年度经理工作报告

2024 年，深圳市强达电路股份有限公司（以下简称“公司”）管理团队在董事会领导下，本着对公司和股东高度负责的态度，严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和《深圳市强达电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）、《经理工作制度》的要求，勤勉尽责，贯彻执行董事会、股东会决议，带领经营团队开展 2024 年度各项工作。在此，我谨代表公司管理层向董事会总结汇报 2024 年度相关工作，具体如下：

一、2024 年经营管理工作回顾

（一）公司经营业绩

2024 年，公司积极面对国内外经济环境带来的不利影响，坚持 PCB 中高端
样板和小批量板的定位，持续提升技术工艺制程、拓宽新兴产品型号、增强规模化交付样板和小批量板产品的能力，进一步巩固公司在中高端样板和小批量板领域的地位。

截至 2024 年期末，公司总资产人民币 138,091.80 万元，归属于上市公司股
东的净资产人民币 107,924.07 万元；2024 年，公司实现营业收入人民币 79,304.14万元，同比增长 11.19%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币 11,264.82 万元，较上年同期增长 23.70%。

（二）客户维护与拓展

2024 年宏观经济面临下行压力、下游市场竞争趋烈、国际贸易等不确定性因素增加，公司面临严峻的挑战和风险。公司凭借稳定的品质、及时交付、扎实的技术等优势获得既有客户的信赖，维护与巩固与现有客户的稳定合作关系。同时，公司积极的开拓新客户，努力扩大销售。2024 年度，公司开拓的新增客户达 648 家。

（三）技术研发创新

为保持公司产品的持续竞争力，2024 年公司高度重视自主创新和研发投入。
2024 年公司研发投入人民币 4,509.46 万元，研发费用率 5.69%，持续开展 5G 通
信、光模块、汽车雷达、AR、VR 等领相关例如：低损耗微基站滤波电路板的技术研究、1.6T 光模块板加工的技术研究、4D 成像毫米波雷达 PCB 的技术研究、
应用于 AR、VR 领域 HDI 板的技术研究等技术研发项目。截至 2024 年末，公司
共有 139 名研发人员，服务于公司新产品、新技术的开发和工艺技术的研究，持续提高公司自主研发的知识产权和核心竞争力。2024 年，公司先后取得 3 项发明专利、9 项实用新型专利。

（四）首次公开发行股票并上市

2024 年度，公司积极筹划并推进申请首次公开发行人民币普通股股票（A股）的各项工作。经中国证券监督管理委员会核发的《关于同意深圳市强达电路股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2024〕1140 号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A 股）1,884.40 万股，每股面值为人
民币 1.00 元，发行价格为人民币 28.18 元/股，募集资金总额为人民币 53,102.39
万元。上市以来，公司的品牌价值、市场知名度、资本实力亦得到提升，进一步加强了市场对公司的认可度。

二、2025 年重点工作规划

PCB 行业作为电子信息产品制造业的基础性产业，随着工业自动化、5G 通信、新能源汽车、半导体和数字经济等新兴领域行业的快速发展，Prismark 预测，
2029 年的全球 PCB 产值将达到 946.61 亿美元左右，我国 PCB 市场产值将达到
约 412.13 亿美元，PCB 市场空间巨大。

面对 PCB 行业发展的机遇和挑战，公司将通过积极开拓市场、打造优秀技术团队、提升自主研发、强化组织能力建设等措施，进一步提高公司综合竞争力，和市场占有率。2025 年，公司将重点开展以下工作：

（一）开拓市场和优化销售服务

2025 年，公司将凭借多品种、小批量、快交付的柔性化生产制造优势和和
客户资源优势，加强与现有客户的合作深度，积极走访大客户，出台激励措施，争取更多 PCB 采购订单。同时根据行业发展趋势，及时、适度调整营销策略，努力开拓国内外市场，加大销售服务力度，力争改善经营状况。

（二）强化产品研发和技术创新

根据市场发展趋势、下游客户需求和主要竞争对手动态合理规划，有计划、有目的、有步骤地进行技术开发和创新，着重提升内部研发能力，持续增加技术研发的投入，进行生产工艺改进，开发高附加值的 PCB 产品，努力实现在产品层数、铜厚、高密度互连阶数、电路图形精密度、高频高速等方面工艺技术的创新突破，保证公……
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