LDK二代低介电玻纤布、LOWCTE低热膨胀系数布，是FC-BGA封装载板（7n
$国际复材(SZ301526)$ LDK二代低介电玻纤布、LOW CTE低热膨胀系数布，是FC-BGA封装载板（7nm及以下先进制程）的关键基材，热膨胀系数（CTE≈3ppm/℃）国内唯一满足FC-BGA要求（≤3.5ppm/℃），解决3D堆叠界面开裂问题，提升封装良率。
2026-01-28 06:17:47 作者更新以下内容
- 应用场景：用于AI芯片/GPU、HBM存储、3D光电合封等高端封装，间接进入英伟达，直接进入长电科技、通富微电、中芯国际、华虹集团等头部半导体企业供应链。
郑重声明：用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议，据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容，远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息，谨防上当受骗！
评论该主题
帖子不见了！怎么办？作者：您目前是匿名发表 登录 | 5秒注册 作者：，欢迎留言 退出发表新主题
温馨提示： 1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。《东方财富社区管理规定》
