PCB扩产潮将至谁是卖铲人的卖铲人？科创板日报44分钟前HDI（高密度互连板，P
$国际复材(SZ301526)$ PCB扩产潮将至 谁是卖铲人的卖铲人？
科创板日报44分钟前
HDI（高密度互连板，PCB的高端细分类型）市场可能会持续增长，到2029年，预计HDI市场将增长到170.37亿美元，5年的复合年增长率将为6.4%。
2025-10-05 10:59:52 作者更新以下内容
具体而言，PCB的上游核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能。目前，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE升级，从而降低介电常数与损耗。
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