5月20日至23日,2025年中国台北国际电脑展(COMPUTEX)在南港展览馆盛大举行,设有“智慧运算&机器人”“次世代科技”“未来移动”三大展区,吸引全球科技巨头与AIoT新创企业同台竞技,展示前沿技术。

溯联智控副总经理孙立德在展会现场
溯联智控COMPUTEX2025首秀
作为热管理领域的新锐力量,溯联智控(溯联股份子公司)携模块化液冷结构、智能热管理系统及定制化解决方案亮相展会,为AI服务器、高性能PC等提供高效热管理支持,吸引多方关注。团队重点介绍了产品在提升算力设备稳定性和能效方面的优势。
展会期间,溯联智控与讯凯国际(Cooler Master)、台达电子(Delta Electronics Inc.)、双鸿科技集团(Auras)、力致科技股份有限公司(FNC)、元钛科技股份有限公司、美商晟铭电子等国际知名厂商展开深入技术交流。

液冷算力机柜
多位同行专家在现场交流中表示,溯联的创新成果精准聚焦当前热管理领域的关键技术瓶颈与实际应用痛点,展现出深厚的技术积累与卓越的工程化能力,体现了对产业发展趋势的深刻理解和前瞻布局。
溯联在核心零部件设计、系统集成优化及智能控制等方面的突破,不仅提升了产品性能与可靠性,更为整个行业带来了新的技术思路和想象。

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技术破局共建产业生态
多家头部厂商在COMPUTEX 2025展示了AI服务器与液冷散热的最新成果,体现出AI算力设备对高效热管理的迫切需求。
此次参展不仅展示了溯联股份在核心零部件设计与系统集成上的突破,也进一步推动了全球合作的对接。未来,溯联智控将持续以技术驱动,推进AI热管理解决方案向智能化、高效化、绿色化演进,为全球智能基础设施提供强力支撑。

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