$汇成真空(SZ301392)$  

芯片制造的核心设备包括（请自行搜索详情):

1. 薄膜沉积设备

2. 光刻机

3. 刻蚀机

4. 离子注入设备

5. 化学机械抛光设备

汇成真空的业务，就是上述第1个薄膜沉积设备（有非官方消息说，汇成已经拿到了长春、沈阳、上海等客户的订单）。

从技术面来看:

从2025年11月21日的低点116.70以来，汇成真空的股价上涨时放量，下跌时缩量，提示有资金在吸筹。

同样是从116.70开始，两次回踩了30日均线附近，股价低点逐渐抬高，而且两次冲击了120日线附近的压力。

看好国产芯片制造设备的突破，看好汇成真空的技术面，目前成本136，继续持有。