核心结论：截至2026年1月，隆扬电子HVLP5+/P5铜箔的“验证中”，主要指向英伟达终端整机系统级验证，而非台光电子的覆铜板厂商侧验证（该环节已完成） 。 验证阶段拆分（关键节点） 1.覆铜板厂侧验证（已完成）：2025年Q2前通过台光、台耀等的材料性能+制程适配测试（实验室+小批量试产），具备向上游供货基础 。2.终端整机验证（当前推进中）：已送样英伟达，适配GB300及Rubin架构，开展系统级稳定性、高频损耗、长期可靠性等测试；英伟达未公开最终通过公告，董秘口径的“验证中”即指此环节。3.认证闭环：需终端出具正式通过结论，才能完成三级认证（实验室→小批量→终端），实现批量供货放量。 补充说明 - 台光EM896K3的验证是覆铜板成品端，与隆扬铜箔的终端验证分属不同层级；隆扬通过台光间接进入英伟达供应链，终端验证结果决定后续订单规模与份额。- 行业惯例中，终端整机验证周期较长（尤其AI服务器高端材料），且厂商多不披露具体测试细节，仅以“验证推进中”口径对外。