Nvidia: GB300需求近月显著上修，隆扬电子高端铜箔是必选项！
Nvidia: GB300需求近月显著上修，推高其2026年CoWoS用量至70万片；Rubin将在2026年2Q起量，预计2H26放量顺利，封装面积将比Blackwell大50–60%，导致单片CoWoS可切割芯片降至9–10颗。Rubin CPX因无HBM，更可能采用FCBGA，而非部分传闻中的CoWoS-S。高端铜箔是必选项，隆扬什么时候量产落地？
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