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发表于 2025-11-06 17:33:17 股吧网页版
隆扬电子:2025年11月6日 投资者关系活动记录表 查看PDF原文

公告日期:2025-11-06


证券代码:301389 证券简称:隆扬电子
隆扬电子(昆山)股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:2025-011

活动类别 特定对象调研 □分析师会议

□媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 _

参与单位名称 华创证券 悦溪基金 五地基金 浦银安盛基金 弘毅远方基金
高毅资产 交银施罗德 玖鹏资产 上善如是基金(以上排名不分
先后)

时间 2025 年 11 月 6 日

地点 公司会议室

上市公司接待人员姓 董事长 傅青炫

名 董事会秘书 金卫勤

证券事务代表 施翌

公司董事长向与会人员介绍了公司概况、发展布局、公司
重大事项,董事长同与会人员进行了问答交流,本次交流主要
内容如下:

Q1、公司第三季度的经营情况能不能简单介绍一下?

公司第三季度实现营收 2.912 亿元,同比增长 39.54%,实现归
母净利润 8172 万元,同比增长 55.19%。

主要内容介绍

Q2:公司业绩增长的驱动因素有哪些?

公司自身的主营业务产品目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为
主,公司深耕消费电子产业的产品应用,经营情况整体表现较
为稳健。此外,公司在前三季度完成两家子公司收购,德佑新
材于今年 9 月纳入公司合并报表,威斯双联于今年 8 月纳入公

司合并报表;上述两家收购企业,将增厚公司未来整体的部分
营收和利润。

Q3、公司铜箔产品目前的进程和送样情况是什么样的?

公司通过自有核心技术研发的 HVLP5 高频高速铜箔,具有极低
的表面粗糙度且具备高剥离力的特点,未来可主要应用于 AI
服务器等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国(大
陆及台湾地区)和日本的多家头部覆铜板厂商(CCL 厂)送样,
公司 HVLP5 的产品目前正在与下游客户验证推进中。目前,公
司第一个细胞工厂已完成建设,设备陆续装机中。

Q4、公司的设备是标准设备的吗?有和东威采购吗?

公司目前首台套的设备为公司定制设备,目前暂未向上述企业
进行采购。

Q5、公司的核心竞争力是什么?

公司坚持以技术为核心,依靠多年技术积累和创新工艺,开发
更多新产品,为客户提供专业性的屏蔽解决方案,并且与客户
建立了长期稳定的合作关系。同时,公司积极拓展新产品,……
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