董秘你好，能否从专业的角度来指引一下HVLP5铜箔在明后两年是否具有逐步替代HVLP3，P4铜箔的趋势，国际大客户在不断升级Al芯片性能，HVLP5铜箔在性能上是否具有领先优势，谢谢
隆扬电子：
尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到 1.6T 高频高速市场，伴随AI产品对信号传输速率、及降低信号损失的要求不断提高，对CCL产品的要求亦不断提升。铜箔作为CCL的关键材料之一，对其的要求也会不断升级。感谢您对公司的关注！
尊敬的投资者您好，公司的HVLP5铜箔产品未来主要可应用于传输速率达到 1.6T 高频高速市场，伴随AI产品对信号传输速率、及降低信号损失的要求不断提高，对CCL产品的要求亦不断提升。铜箔作为CCL的关键材料之一，对其的要求也会不断升级。感谢您对公司的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-11-03 20:45:11
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