$隆扬电子(SZ301389)$  隆扬电子是全球唯二量产 HVLP5 超低轮廓铜箔的厂商，技术指标超越日本三井，通过台光电子整机认证，深度绑定英伟达供应链。公司HVLP5 + 铜箔已具备量产条件，Q3开始配套英伟达GB300服务器。HVLP5 + 铜箔是GB300 PTFE 覆铜板的关键材料，在PTFE 覆铜板成本结构中占比 30%-40%。PTFE是NV GB300 PCB增量最大方向，HVLP5+是PTFE黄金搭档，而隆扬电子是全球唯一具有HVLP5+技术储备的供应商。公司的HVLP5+产品台湾产业链验证（台光、台耀）重大突破。之后将直接送终端厂商（英伟达、英特尔）进行整机测试。预计Q3通过台光批量出货英伟达（Rubin/GB300都会用）GB300中不可或缺的HVLP5：M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5铜箔）。PTFE 必需要HVLP铜箔支持，价值量占比30-40%。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失，目前全球只有三井和隆扬具有HVLP5 产品，其他对手都还在HVLP1-4阶段。三井福田HVLP产能还未释放即被订完，AI需求强烈。公司2024年新切入高速CCL用HVLP市场，推出新品HVLP5+，采用自身积累多年的真空溅射＋精细电镀黑科技，性能大幅超越三井，全球2025年市场空间40亿美金，2026年50亿美金。英伟达合作：隆扬电子通过台光电子（占英伟达PCB 供应 70%）实现间接供货英伟达，并与台光签订独家协议，锁定2025-2027 年 80% 的 HVLP5 + 产能。1、海外大厂资本开支上提：Mate全年Capex预期从640-720亿美元上调至660-720亿美元；Google全年Capex预期上调100亿美元至850亿美元；微软26FY Q1 Caxpex预期提升至300亿元以上。2、英伟达GB300 服务器量产，采用全液冷系统和插槽式设计。3、隆扬电子2025年HVLP5 + 铜箔产能约3万吨，产值超20亿。隆扬电子HVLP铜箔相关产品处于验证阶段，尚未形成收入。有一部分想象力的风险。隆扬电子VS德福科技1、德福科技收购了卢森堡铜箔是全球自主掌握高端IT 铜箔核心技术与量产能力的唯一非日系龙头厂商，欧洲仅此一家 IT 电解铜箔企业，核心产品包括 HVLP（极低轮廓铜箔）和 DTH（载体铜箔），终端应用包括 AI 服务器等数据中心、5G 基站、移动终端等。2、卢森堡铜箔在2017 年研发出 HVLP3，2019 年研发出 1.5um 可剥离的载体铜箔，2020 年研发出 HVLP4，2021 年研发出 HVLP5。2024 年 HVLP3/4、载体铜箔开始批量 供货全球顶尖客户。3、卢森堡铜箔生产设备实行自行设计、委外加工模式，其HVLP 生箔技术和载体铜箔剥离技术属行业绝对领先水平。4、在全球高频铜箔领域市占率第一。5、在近年发展迅猛的AI 服务器领域里，卢森堡铜箔目前已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质，在高端系列产品中，其中1 家为独家供应合作，2 家为核心供应商，其余 1 家具备供货资质，对应终端客户为全球顶尖 AI 芯片厂和云厂商。6、2025 年第一季度，随 HVLP3/4/5、载体铜箔 DTH 等高端产品加速放 量，叠加产能利用率提升，已实现季度性扭亏。6、目前全球HVLP3 及以上、载体铜箔处于供应紧张。公司收购的卢森堡HVLP3/4/5都已经量产了，而且自25年一季度起开始放量。公司高端产品的技术属于行业绝对领先水平，而且设备属于自研的，早就是全球前四覆铜板企业的供应商，那么NV不用它的，而用一个还没有量产过的企业的产品，这个有点不合乎常理。德福科技本身就是铜箔企业，偏汽车锂电铜箔，产能大，HVLP3 已通过日系覆铜板认证，应用于国内 算力板项目，预计将在 2025 年内批量供货，实现 HVLP3 首家国产替代量产突破。隆扬电子以现金7.7亿元收购苏州德佑新材70.00%股权。德佑新材专注复合功能性材料，双方在电子材料领域深度互补，隆扬电子可整合德佑新材在高分子功能涂层材料、精密涂布工艺上的技术优势，强化其在电磁屏蔽、绝缘、散热材料领域的性能创新，并拓展胶粘材料产品线，形成覆盖电子元器件“屏蔽-固定-导热-绝缘”全环节的一体化解决方案能力。隆扬电子与德佑新材在客户群体上具有较好的互补性。德佑新材是苹果、联想、京东方、三星显示、华星、天马等国内外知名企业的合格供货商，其产品主要应用于手机、电脑、家电组件等领域，可与隆扬电子现有客户网络交叉渗透。通过收购德佑新材（高分子涂层技术）和威斯双联（胶水合成技术），成功构建起“屏蔽 - 固定 - 导热 - 绝缘” 全环节解决方案，客户覆盖苹果、联想、英伟达等头部企业。2025 年德佑新材并表预计贡献 3.6 亿元营收，2026 年更是将增至 7.5 亿元。隆扬电子的HVLP5 铜箔技术，表面粗糙度≤0.4μm，远低于行业平均的 0.6μm，信号损耗较日本三井低 2.5%，良率高达 85%，而行业平均仅 70%，单位成本更是低15%-20%。意味着它在技术上领先对手不止一个身位，已然构筑起护城河。成功成为英伟达GB300/Rubin 架构 PCB 的核心供应商，自 2025 年 Q3 起通过台光电子批量供货，还以独家协议锁定未来三年80% 产能。英伟达GB300 单机柜 HVLP5 铜箔价值量达 150 - 200 美元，2025 年全球 AI 服务器需求约 5 万吨，而隆扬电子规划产能 3 万吨，占比高达 60%；到了2026 年，需求预计增至 8 万吨，其产能更是将扩至 5 万吨，市占率有望提升至 75%。与此同时，消费电子的升级，如苹果 M4 芯片 MacBook 的推出，预计 2025 年将带动需求 1.2 万吨。预测：产能释放，初露锋芒在2026 年，隆扬电子将迎来产能释放与客户验证的关键时期。预计营收可达75.0 亿元，净利润 15.0 亿元。其中，HVLP5 铜箔业务将贡献 52.5 亿元营收，占比 65%；传统业务15.0 亿元，占比 20%；德佑新材并表贡献7.5 亿元，占比 10%。这一年，英伟达 GB300 量产爬坡，台光电子订单交付率超 60%，叠加消费电子旺季需求。风险：台光电子产能瓶颈可能影响交付进度，若PCB 材料技术路线变更，如无铜基板的出现，可能导致 HVLP5 需求下降。此外，铜价波动也不容忽视，尽管加工费占比超80%，但铜价每上涨 10% 仍可能侵蚀 3% 净利润。固态电池普及可能减少传统锂电铜箔需求，不过隆扬电子已布局电解质铜箔应对。同时，铜冠铜箔等企业计划2027 年量产 HVLP5，可能引发竞争加剧，价格战风险需警惕。地缘政治因素也可能对其海外产能布局，如泰国基地产生影响。若HVLP5 铜箔单价提升至 8 万元 / 吨（AI 服务器需求超预期），2026 年净利润可达 18 亿元，较基准高 20%；悲观情景下，若2026 年全球 AI 服务器需求仅 6 万吨（较预期低 25%），净利润将降至 12 亿元，较基准低 20%。2026 年基于 35 倍 PE（半导体材料行业中枢），隆扬电子合理市值可达 525 亿元，较当前市值（140.87 亿元）存在 273% 上行空间。