转：这篇法说会内容真是干货满满，傅董的规划一一实现，真应该多读几遍，傅董对产业了解太深刻和超前了。1、德佑9-10月并购完成，今年贡献2700多万，利润。后面明年7000多万。2、7月份就说已经有3-4家通过并进入第二阶段pcb厂验证。3、第一个细胞工厂Q4量产。4、公司产品hvlp5做到0.2微米，针对1.6T传输市场，2026年快速放量，这还信用不到hvlp5吗？5、淮安批地可能还没批下来，但是规划很清楚，建设4个细胞工厂，那个说生益没有产能，无法批量验证的，这能信吗？6、我加一条，hvlp4只能靠转产，是因为hvlp4有一个核心设备，日本提供的，现在预订的话，三年以后才能排到你，所以，到底是4缺，还是5缺？//@康康乐乐 :回复@Joker_aka二级狗:鼎炫-KY(8499)今(8)日举行法说会，市场关注其併购德佑新材与投资19.2亿人民币的铜箔新事业发展。鼎炫-KY董事长傅青炫(附图右)表示，德佑新材预计9~10月併表，铜箔新事业则目标Q4导入量产开始贡献。傅青炫表示，公司近年发展主要看材料事业(隆扬电子)，也设定了1+3的发展策略，1就是原本长期耕耘的消费电子领域，并将透过PCB、汽车电子、併购3大策略扩大规模与成长。傅青炫指出，鼎炫-KY目前约持有隆扬电子(301389.SZ)70%股份，而隆扬市值近100亿人民币，换算新台币约400~500亿元，鼎炫-KY持有70%约300~400亿元，而现在鼎炫-KY市值则仅70~80亿元，不懂为什么差距这么大，且鼎炫的每股净值有200多元，可是现在股价还不到200元，个人觉得价值是有点被低估。在併购方面，隆扬预计约投入13亿人民币併购威斯双联与德佑新材，而威斯双联51%股权收购案预计8月中旬完成，德佑新材则分两阶段併购，70%股权收购预计9~10月併表。傅青炫表示，威斯双联主要在EMI（电磁干扰）屏蔽与散热领域，与隆扬的传统业务接近，德佑新材则专注于减震胶带与特殊工业胶带，与隆扬的产品线没有重叠，而其客户主要为三星、华为、小米等，目前也正替其导入苹果、特斯拉等客户，具有产业协作综合效益，预估未来若併购效益发挥后，两家每年约可贡献隆扬1个股本获利。德佑目前年营收约4~5亿人民币，毛利率约50%，今年预计可贡献隆扬2450万人民币获利，明、后年预计每年贡献7350万人民币，2028~2030年完成100%併购后，则预计每年贡献1.05亿人民币。至于威斯双联去年营收约1亿多人民币，净利润约900万元。在铜箔事业方面，则聚焦AI高频铜箔、PI高频载体铜箔、细线路高频FCCL，傅青炫表示，目前主要集中在AI高频铜箔，经过3年大量研发投入，去年已经在TPCA展发表HVLP5+铜箔，相较于当时日厂Rz粗糙度值只能做到0.5微米，公司可以做到0.2微米，目标则是对准1.6T传输速度市场，该市场预计2026年起快速成长。傅青炫表示，传统电解铜箔工艺虽然成本低、生产快，但难以制造更薄更细的铜箔，隆扬则采用真空磁控溅镀＋精细湿电镀的新工艺，虽然成本较高，但能做得更精细、薄而平整，目前已送样超过10家CCL厂，约有3~4家已进入第二阶段验证，将送PCB厂压合进行测试，目标的终端品牌客户则包括辉达、华为、苹果，英特尔也在接触中。傅青炫表示，铜箔事业预计Q4导入量产，隆扬规划以「细胞工厂」为单位进行布局，原因是产业链正在裂解，不宜在单一地点设大型工厂，目前第一座怀安工厂已建成，预计Q4量产，投资约3亿人民币，年产值预估5~6亿人民币，净利润估算约1亿人民币。至于泰国厂则预计明年Q4量产，而怀安地区近期也批了1块100亩土地，预计会再盖4个细胞工厂，产能规划会因应HVLP5+市场快速成长趋势去布局。傅青炫表示，铜箔材料毛利率保守估约30~40%，而对于传统竞争者是否切入新领域，傅青炫认为，传统铜箔厂商要转进HVLP5+高频铜箔领域将面临工艺转换困难，且进入资本门槛高，预估目前技术领先约1~1.5年，足够形成迭代距离。整体而言，鼎炫-KY未来成长将来自既有业务与威斯双联在EMI与散热领域的协同效应、铜箔事业的细胞工厂扩产、德佑新材的承诺利润，而目前铜箔事业与併购都尚未产生实质营收，下半年起将会是公司新里程碑