隆扬电子与华为的合作计划主要聚焦于电磁屏蔽材料、铜箔技术及AI服务器领域，具体进展如下：

一、电磁屏蔽材料与鸿蒙AIPC合作

鸿蒙AIPC渗透加速：隆扬电子作为华为电磁屏蔽材料核心供应商，其产品单机用量在鸿蒙AIPC中增至5-6片，叠加单价提升15%，预计2025年Q2消费电子业务营收有望突破1亿元。

技术适配：公司HVLP5铜箔已通过华为送样验证，适配鸿蒙AIPC的高频信号传输需求，技术参数超越日韩水平。

二、AI服务器与6G技术协同

英伟达GB300架构合作：隆扬电子通过台光电子批量供货GB300机柜，单机柜价值量100-200美元，2025年Q3起量产，预计相关订单贡献营收2亿元。

6G高频材料布局：其HVLP5铜箔适配6G基站超高频信号传输（100GHz ），单台GB300机柜用量达传统服务器5倍，潜在市场规模超百亿。

三、新能源与并购整合

威斯双联控股协同：公司通过收购切入新能源车电池热管理领域，吸波材料技术填补国内空白，未来或与华为汽车业务形成协同。

德佑新材收购：拟7.7亿元收购其70%股权，整合复合功能性材料技术，拓展减震、绝缘材料市场，预计2025年增厚净利润1亿元。

四、长期技术壁垒与市场预期

HVLP5铜箔量产：若2025年四季度实现全球首家量产五代铜箔，技术领先期将达5-7年，进一步巩固与华为在高端材料领域的合作。

业绩增长：预计2025年净利润1.91亿元，2026年或突破8亿元，技术优势与华为生态绑定将驱动长期增长。