报道中提到了M9板材，且M9板材在性能上有一定优势。

根据相关报道，英伟达新一代Rubin架构的AI服务器预计于2026年量产，其PCB方案将采用M9级别的覆铜板作为核心基材。M9级覆铜板主要由石英布（Q布）、HVLP4铜箔、碳氢（PCH）/苊烯（EX）树脂以及球形硅微粉组成。与M7、M8等板材相比，M9板材的优势主要体现在以下方面：

- 树脂性能优化：M7、M8、M9板材的树脂性能逐级提升，M9树脂在主树脂（PPO）配方中加入了更高电性能改性组分，具有更好的电性能。
- 搭配高端铜箔：M9板材搭配HVLP4铜箔，该铜箔表面粗糙度优、电信号性能佳，能有效降低高频信号损耗，提高电学稳定性。
- 填料用量增加：M9级别产品的球形硅微粉填料体积占比是M6、M7的2倍左右，可增强材料的机械强度和热学性能。
相信科技的力量！