中国移动银发瘦终端和公司定增的瘦终端芯片项目是否契合?
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尊敬的投资者,您好。公司定增的端侧 SoC 芯片研发项目与该运营商银发瘦终端产品具有很好的契合性,芯片未来可应用于相关终端设备。目前芯片尚处于研发阶段,公司将持续推进,为后续应用奠定基础。感谢您对本公司的关注。
尊敬的投资者,您好。公司定增的端侧 SoC 芯片研发项目与该运营商银发瘦终端产品具有很好的契合性,芯片未来可应用于相关终端设备。目前芯片尚处于研发阶段,公司将持续推进,为后续应用奠定基础。感谢您对本公司的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2025-10-16 08:54:10
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