公司的先进封装技术在AI芯片、高性能计算芯片等高端应用领域有哪些应用前景?
蓝箭电子:
尊敬的投资者,您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好。公司先进封装技术尚未直接应用于 AI 芯片、高性能计算芯片的封装;但功率器件等产品已直接或间接应用于 AI 服务器及周边,先进封装技术主要服务于功率、电源管理等配套芯片,未进入AI芯片、算力芯片的封装环节。感谢您的关注。
(来自 深交所互动易)
答复时间 2026-01-22 20:45:33
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