蓝箭电子:拟现金收购成都芯翼控股权 布局芯片设计产业
来源:中国证券报·中证网
中证智能财讯蓝箭电子(301348)1月13日公告,为进行产业链布局,发挥协同效应,公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权以实现控股。公司董事会已审议通过相关议案,并于1月12日与标的公司部分股东签署了《股权收购意向协议》,授权管理层推进后续尽职调查、审计评估等具体工作。
标的公司成都芯翼是一家专注于高可靠模拟集成电路研发、生产及销售的国家级专精特新“小巨人”企业,产品包括通信接口芯片、模拟信号链芯片等,广泛应用于国家重点装备领域,并与国内多家大型科技集团下属单位建立了稳定的合作关系。
蓝箭电子自成立以来专注于半导体封装测试领域,构建了以“分立器件+集成电路”为核心的封测体系。
据公告,本次交易旨在推动公司从半导体封装测试领域向芯片设计环节进行战略性拓展,通过与标的公司在产品、技术、市场层面的深度融合,构建“芯片设计+半导体封装测试”相互促进的产业链格局,为公司未来跨越式发展奠定基础。
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