一、核心定位与技术路线差异
厂商 核心产品定位 技术路线 市场定位
凯格精机 800G/1.6T CPO/光模块组装段全自动化线体 锡膏印刷+点胶+自动化控制+力控技术 中高端组装环节，主打柔性生产+全流程一站式解决方案
罗博特科(FiconTEC) CPO光引擎高精度耦合+检测+晶圆级测试全流程设备 6轴耦合引擎+AI视觉+纳米级运动控制 全球高端市场，绑定英伟达/博通/台积电，1.6T+硅光模块量产刚需设备
智立方 CPO固晶+耦合+检测设备 亚微米级贴装+高速视觉检测+自主研发 性价比路线，切入中际旭创等头部供应链，获英伟达认证
二、关键参数对比（核心指标）
参数维度 凯格精机 罗博特科(FiconTEC) 智立方
定位精度 亚微米级(0.5-1μm) 纳米级(5nm直线+2角秒角精度) 亚微米级(0.3-0.8μm)
产能表现 800G: 2,000只/日 1.6T: 1,500只/日 耦合设备: 8,000-10,000通道/天 晶圆测试: 300mm双面晶圆，高通量测试 固晶机: 6,000-8,000点/小时 耦合机: 支持1.6T量产线
交付周期 3-4个月 6-8个月(高端耦合设备) 4-5个月
单价区间 单条组装线: 1000-1200万元(海外) 国内: 800-1000万元 耦合设备: 1200-1800万美元/台 晶圆测试设备: 100-150万欧元/台 单台设备: 70-200万元 整线: 600-800万元
良率保障 全流程闭环检测，良率90-92% AI主动对准，良率95%(行业平均85%) 单通道插损≤0.2dB，良率92-93%
技术壁垒 50+项有效发明专利，多领域技术整合 掌握87%硅光耦合视觉专利，全球唯一覆盖CPO全流程设备商 全球首批通过英伟达认证，自主研发运动控制算法
典型客户 海外头部光模块厂商，国内龙头深度对接 英伟达(独家)、博通(独家)、台积电、华为 中际旭创、光迅科技、海信宽带
毛利率 35-40% 60-65%(高端设备) 30-35%
三、核心优劣势分析
凯格精机
优势: 组装环节全覆盖，换型灵活适配小批量多品种，价格竞争力强，交付周期短
劣势: 未涉及核心耦合与晶圆测试环节，高端市场渗透率待提升
罗博特科(FiconTEC)
优势: 全球技术垄断，纳米级精度，绑定顶级客户，全流程解决方案
劣势: 价格极高，交付周期长，产能受限(年产能约500台)
智立方
优势: 性价比突出，细分市场(排巴机/摆盘机)市占率25%，认证齐全
劣势: 技术深度不及FiconTEC，高端耦合设备性能有差距
四、选型建议速览
1. 若做1.6T+硅光CPO光引擎量产：必选罗博特科(FiconTEC) 耦合设备，无替代方案
2. 若做800G/1.6T光模块组装：优先选凯格精机整线方案，兼顾效率与柔性
3. 若控制成本且聚焦固晶/检测环节：选智立方性价比设备。
