董秘你好，信越化学正将MiniLED相关微加工技术迁移至半导体后端封装，解决键合
董秘你好，信越化学正将MiniLED相关微加工技术迁移至半导体后端封装，解决键合发热、贴装偏差等痛点，适配AI芯片需求。公司可否借鉴信越化学路径？将MiniLED微加工技术向半导体先进封装与AI芯片后端制造迁移，优先开发“激光芯片剥离精准贴装”一体化设备与材料套装，卡位2027-2029年AI服务器与先进封装扩产周期，打造新增长极。是否计划推出适配该场景的定制化设备？
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