董秘好！巨量转移设备是Mini/MicroLED量产的核心装备，用于将数百万甚至数千万颗微米级LED芯片高效、精准地转移到目标基板（如PCB或驱动电路板）上，以实现高分辨率、高对比度显示器的制造，每套市场价值较高。请问：结合行业节奏与公司研发进度，贵司的巨量转移设备预计何时开始大规模应用？
凯格精机：
您好！公司同时掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案，其中Pick&Place方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。感谢您的关注！
您好！公司同时掌握了Pick&Place和刺晶的固晶技术方案，其中Pick&Place方案主要应用于公司单头、双头、六头固晶设备；刺晶方案主要应用于LED固晶分选设备，其主要通过针刺将LED芯片固定于玻璃板上，为后续将排布完成的玻璃板上的芯片固定在基板的巨量转移过程提供光电性质一致的LED芯片。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-27 11:30:12
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