$凯格精机(SZ301338)$  # 共建“先进封装与模组制造联合创新中心”

## 深圳新凯莱 & 东莞凯格精机  

### 2025年9月

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## 政策背景

- 深圳“20+8”产业集群：半导体与高端装备融合创新  

- 国家工信部《首台套重大技术装备推广指导目录》  

- 广东省制造强省专项资金：最高补贴1亿元

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## 产业痛点

| 环节 | 现状 | 痛点 |

|---|---|---|

| 晶圆级封装 | 90%进口 | 交期12个月，售后慢 |

| 模组贴装 | 凯格已国产 | 与前道数据孤岛 |

| 整线交付 | 无联合体 | 客户需分别招标 |

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## 双方优势

| 公司 | 角色 | 核心能力 |

|---|---|---|

| 新凯莱 | 链主 | 12寸刻蚀/沉积/检测，华为基因+国资 |

| 凯格精机 | 专精特新 | ±5μm印刷/点胶，华为SMT主供应商 |

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## 建设目标

| 阶段 | 时间 | 里程碑 |

|---|---|---|

| 短期 | 12月 | 样板线良率≥99% |

| 中期 | 24月 | 省级创新中心，专利≥30项 |

| 长期 | 36月 | 首台套≥3条线，产值10亿元 |

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## 联合创新内容

- 前道：新凯莱TSV刻蚀 + RDL-CVD  

- 后道：凯格晶圆级印刷 + Underfill + 贴装  

- 数据闭环：前道参数↔后道良率AI自优化

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## 知识产权与标准

- 联合申请专利30项（发明≥60%）  

- 牵头制定《晶圆级封装后段设备接口规范》  

- 申报广东省科技进步一等奖

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## 投资与效益

| 项目 | 金额（亿元） | 来源 |

|---|---|---|

| 基建+洁净室 | 0.5 | 市政府场地 |

| 设备投入 | 1.2 | 自筹+贷款 |

| 流动资金 | 0.3 | 省专项资金 |

| 3年产值 | 10 | 整机+专利许可

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## 风险及管控

| 风险 | 概率 | 管控措施 |

|---|---|---|

| 技术路线分歧 | 中 | 联合委员会+国资委仲裁 |

| 客户验证延期 | 高 | 华为/比亚迪提前参与验证 |

| 知识产权纠纷 | 低 | 背景/前景协议按贡献分配

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## 诉求与下一步

**本次诉求**  

- 认定为“广东省制造业创新中心”  

- 1亿元专项资金+0.5亿元贷款贴息  

**下一步**  

1. 30天完成技术白皮书  

2. 60天启动华为验证  

3. 90天提交首台套认定