公告日期：2025-04-28

证券代码： 301338 证券简称：凯格精机
东莞市凯格精机股份有限公司投资者关系活动记录表
编号： 2025-003
投 资 者 关 系 活
动类别
√特定对象调研 □分析师会议
□媒体采访 □业绩说明会
□新闻发布会 □路演活动
□现场参观
?其他 电话会议
参 与 单 位 名 称
及人员姓名
平安基金、 宏利基金、 金元顺安基金、 长城财富、 英大保险、
盛熙私募、 好奇资产、 上海常春藤资管、 中信资管、 Willing
Capital Management、 前海恒邦兆丰资管、 敦颐资管、 中信期
货、 光大证券资管、 国泰海通机械、 国信证券、 国金证券、
天风证券、 长城证券、 长江证券、 国海证券、 财通证券、 华
源证券、 华泰机械、 方正机械、 中泰证券、 华西机械、 甬兴
机械、 民生机械、 西部机械、 华福机械、东莞证券等 34 位投
资者
时间 2025 年 04 月 28 日（周一）下午 19:00-20:00
地点 公司会议室
上 市 公 司 接 待
人员姓名
1、董事会秘书: 邱靖琳
2、 投关经理: 江正才
3、证券事务代表: 刘丹
投 资 者 关 系 活
动 主 要 内 容 介
绍
公司基本情况介绍：
董事会秘书邱靖琳女士详细介绍了 2025 年度公司一季度经
营情况。
公司与参会人员就以下问题进行了探讨：

1、 公司 2025 年一季度整体业绩情况
答： 公司延续增长态势，实现营业收入 19,655.83 万元，同
比增长 27.23%；归属于母公司股东的净利润为 3,320.97 万
元，同比增长 208.34%；扣除非经常性损益的净利润
3,146.35 万元，同比增长 235.72%。扣除非经常性损益的净
利润连续 4 个季度环比增长，展现出稳健的发展势头。
2025 年一季度收入增长的原因主要系下游以手机为代表的
消费电子需求回暖、 AI 服务器需求的增长、新能源车渗透率
的提升等带来电子装联设备需求的增长。净利润同比、环比
增长较快，主要原因系毛利率的提升。一方面，部分业务收
入中高端产品的占比持续提升，推高了该业务的毛利率；另
一方面，高毛利率的业务营收结构占比进一步提升。
2、 能否介绍一下公司 2025 实验室？
答： 公司成立 2025 实验室，主要为了攻克研发底层需求的算
法模型，依靠工艺数据和材料学逐步建立工业 AI 模型，如
根据工艺相关因素建立关联关系模型，通过工艺数据训练模
型使得设备具有自我调整能力；根据金属疲劳规律，建立自
我补偿模型从而保证设备持久的精度和稳定性。
3、 公司研发方面有哪些进展？
答： 2023 年度、 2024 年度及 2025 年一季度研发投入营收占
比分别为 10.06%、 9.12%、 9.88%。截至 2024 年 12 月 31 日，
公司已取得各项专利 212 项，其中， 2024 年度新增授权发明
专利 18 项、实用新型专利 30 项。 2024 年度，研发中心进行
了多项技术创新与应用，如将 AI 视觉模型应用于封装设备
中的芯片检测及缺陷检测、点胶机的胶点检测、植球机的缺
陷检测；开发了一套图灵完备的低代码视觉平台，以快速应
对不断变化的视觉需求，多个新项目中得到应用；将 3D 视
觉应用于五轴点胶机的胶路引导与检测环节，提高了点胶的
精度、稳定性和检测的效率；电气工程领域升级了电气集成

开发方式，并开发出特有的能嵌入到机械模组的控制驱动产
品；研发并储备了先进封装领域“印刷+植球+检测+补球”的
整线技术。
4、 能否介绍一下公司 SIC 晶圆老化测试设备及 SIC KGD 芯
片分选设备？
答： SIC 晶圆老化设备主要是应用于第三代半导体晶圆在高
温的环境下测试芯片的长时间稳定性，满足芯片老化测试的
需要，提供给后段封装合格的芯片。 SIC KGD 分选设备主要
是第三代半导体 SIC 芯片测试并分选，满足多个领域（如
PowerChip、 RFChip）芯片电性能测试的需要，提供给后段封
装合格的芯片。它能够帮助鉴别和排除潜在的器件缺陷，从
而大大提高产品质量和可靠性。主要应用于新能源汽车、新
能源发电、工业与航空航天等领域。
5、 公司 2025 年经营计划。
答： 坚持创新仍是 2025 年的核心工作！公司坚持“好产品是
设计出来的”研发理念，持续加大对研发中心的投入，完善
研发中心共性技术及共性模块的建设，深化研发人才梯队的
培养，优化研发团队人员结构，进一步完善研发考核与激励
机制，赋能产品与技术创……
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