公告日期：2025-04-25

证券代码：301326 证券简称：捷邦科技 公告编号：2025-031
捷邦精密科技股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金及自有资金

进行现金管理的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

捷邦精密科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月23日召开第二届董事会第十八次会议和第二届监事会第十五次会议，审议通过《关于使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的议案》, 同意公司在确保不影响募集资金使用和公司正常经营的前提下，使用不超过人民币39,000.00万元的闲置募集资金（含超募资金）和不超过28,000.00万元的自有资金进行现金管理，期限为自公司股东大会审议通过之日起12个月。在上述额度及有效期内，资金可循环滚动使用。该议案尚需提交股东大会审议。具体情况如下：

一、募集资金的情况概述

经中国证券监督管理委员会《关于同意捷邦精密科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1228号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）股票1,810.00万股，每股面值人民币1.00元，发行价格为人民币51.72元/股，募集资金总额936,132,000.00元，扣除相关发行费用后实际募集资金净额为人民币836,950,333.22元。募集资金已于2022年9月14日划至公司指定账户，由天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）于2022年9月14日对公司首次公开发行股票的资金到位情况进行了审验，并出具了《捷邦精密科技股份有限公司验资报告》（天职业字[2022]41117号）。公司已对募集资金采取了专户存储，并与专户银行、保荐机构签订了《募集资金三方监管协议》。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司首次公开发行股票募集资金投资项目及使用
进度情况如下：

单位：万元

截至 2024 年 12
序号 项目名称 总投资 拟使用募集资金 月 31 日累计投
入金额

1 高精密电子功能结构件生产 37,200.00 35,200.00 11,358.52
基地建设项目

2 研发中心建设项目 9,800.00 9,800.00 0

3 补充流动资金项目 10,000.00 10,000.00 10,000.00

合计 57,000.00 55,000.00 21,358.52

公司于2024年11月19日召开第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的议案》，同意继续暂缓实施“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”和“研发中心建设项目”。具体内容详见公司于2024年11月20日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于部分募集资金投资项目重新论证并继续暂缓实施的公告》（公告编号：2024-086）

根据募集资金投资项目建设进度，现阶段募集资金在短期内存在部分暂时闲置的情况。

二、本次使用部分闲置募集资金及自有资金进行现金管理的基本情况

（一）投资目的

为提高公司资金使用效率，在不影响募集资金使用和公司正常经营的前提下，合理利用部分暂时闲置募集资金及暂时闲置自有资金进行现金管理，可以增加资金收益，保障公司股东利益。

（二）投资额度及期限

根据公司当前的资金使用状况、募集资金投资项目建设进度并考虑保持充足的流动性，公司拟使用不超过人民币39,000.00万元的闲置募集资金（含超募资金）和不超过28,000.00万元的自有资金进行现金管理，期限为自公司股东大会审议通过之日起12个月。在决议有效期内，上述额度可以循环滚动使用，即任意时点进行现金管理的余额不超……
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