锡膏作为芯片封装无可替代的重要材料，主要起到连接导电连接和粘结固定的作用。那么，公司在应对芯片日新月异的先进封装业务领域，有没有新的技术突破。随着AI芯片功能的大幅提升，能耗也大幅增加，公司锡膏的阻抗是否能够大幅降低以提高芯片总体性能，降低功耗。
唯特偶：
尊敬的投资者，您好！公司是国家级高新技术企业，专注电子新材料研发、生产与销售，核心产品为微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测等方面技术优势显著，已形成行业领先的“研发 -生产 - 检测”一体化技术体系。公司将持续研发更低电阻率、更高导热系数的新型复合材料，以满足芯片封装行业新需求。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司是国家级高新技术企业，专注电子新材料研发、生产与销售，核心产品为微电子焊接材料及辅助焊接材料。公司在产品配方开发、生产工艺控制、分析检测等方面技术优势显著，已形成行业领先的“研发 -生产 - 检测”一体化技术体系。公司将持续研发更低电阻率、更高导热系数的新型复合材料，以满足芯片封装行业新需求。感谢您的关注！
（来自 深交所互动易）
答复时间 2025-10-09 15:00:13
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