江波龙：
尊敬的投资者，您好。公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术，已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品。公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用，定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货，mSSD正在多家头部PC厂商加快导入。感谢您的关注。