江波龙：
尊敬的投资者，您好。依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕。领先技术布局与深度协同机制，使公司在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。感谢您的关注。