2025年10月27日，资本市场对半导体产业链的关注再度升温。当日，有研硅发布公告，宣布拟调整部分募投项目实施方案，将原“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”中的1.1922亿元募集资金用于新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，同时将原项目达产时间延期至2026年12月。这一战略调整背后，是公司对市场需求变化的快速响应和产能布局的进一步优化。

  此次募投变更反映出有研硅正集中资源强化其在8英寸硅片领域的竞争优势。根据公开信息，其原有“集成电路用8英寸硅片扩产项目”计划总投资3.84亿元，全部达产后将新增120万片/年产能。第一期5万片/月已于2024年达产，预计2025年整体产能将突破25万片/月。在此基础上追加投资进行“再扩产”，表明公司判断8英寸硅片市场仍具强劲需求韧性。尽管12英寸硅片已成为主流，但8英寸产品在功率器件、模拟芯片等领域应用广泛，短期内难以替代。有研硅通过研发低微缺陷、重掺超低阻等特色产品，已获得中芯国际、华润微、士兰微等头部客户认证并实现批量供应，具备国产替代能力。

  与此同时，有研硅与中信博同日公告使用闲置募集资金进行现金管理，额度均为不超过5亿元。此类操作在科创板企业中较为常见，旨在提升资金使用效率，降低财务成本。根据公告，资金将投向结构性存款、大额存单等安全性高、流动性好的短期产品，不影响募投项目正常推进。值得注意的是，有研硅当前募集资金余额为5.7亿元，其中5.4亿元处于现金管理状态，显示出公司在项目实施节奏与资金运作之间的平衡策略。

  市场反应迅速而热烈。受此消息带动，叠加存储芯片涨价周期与AI需求爆发的宏观背景，半导体板块整体走强。江波龙单日涨幅接近20%，兆易创新涨停并创下1600亿元市值新高，安泰科技也因涉及半导体材料供应而涨停。这些个股的集体上扬，反映出资金对国产半导体材料及核心元器件自主化进程的高度关注。特别是有研硅所处的硅片环节，作为占芯片制造成本三至四成的关键材料，其国产化率提升空间巨大，战略价值突出。

  从行业层面看，SEMI预测2025年全球半导体硅片出货量将同比增长10%，国内外厂商均在加速扩产。沪硅产业、TCL中环等企业也在推进大尺寸硅片产能建设。在此背景下，有研硅聚焦8英寸特色工艺，差异化竞争路径清晰。结合其2025年上半年毛利率近40%、研发投入占比超9%的财务表现，技术积累与盈利能力均支撑其扩产逻辑。不过，未来市场竞争加剧与周期波动风险仍需持续观察。