10月20日，江波龙推出集成封装mSSD。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并
10月20日，江波龙推出集成封装mSSD。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。
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