财联社9月21日讯据Choice数据统计，截至今日，沪深两市本周共795家上市公司接受机构调研。按行业划分，机械设备、医药生物和基础化工行业接受机构调研频度最高。此外，轻工制造、家用电器等行业关注度有所提升。
细分领域看，汽车零部件、通用设备和化学制品板块位列机构关注度前三名。此外，塑料、消费电子等行业机构关注度提升。
具体上市公司方面，据Choice数据统计，威力传动、炬申股份、富特科技、兴蓉环境、能辉科技、本钢板材和安利股份接受调研次数最多，均达到3次。从机构来访接待量统计，悍高集团、甘李药业和杰普特排名前三，机构来访接待量分别达91家、91家和86家。
市场表现看，国产芯片概念股本周表现活跃。江波龙周三发布机构调研纪要表示，公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业。此外，截止至7月底，公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。
二级市场上，江波龙周五收盘涨超12%。
德明利周四发布机构调研纪要表示，公司SATA SSD主控芯片以及新一代自研SD6.0主控芯片均已经完成了产品验证与客户导入工作，目前已实现批量销售。公司积极推动新领域主控芯片研发，随着研发团队的建设与研发水平提升，未来将强化研发创新的差异化与定制化投入，目前已有多颗主控芯片项目立项，未来将持续推动相关研发工作。二级市场上，德明利周五收盘涨停。
杰普特周三发布机构调研纪要表示，2025年公司与雨树光科再次合作研发新一代硅光晶圆级测试系统。双方将发挥各自优势资源，直接面向快速增长的海外市场，重点服务海外头部通信芯片设计公司和IDM厂商。同时，公司近期收购的子公司矩阵光电的FAU已在国内头部光模块厂商批量出货。
兆驰股份周三发布机构调研纪要表示，公司在光通信领域已形成“光芯片-光器件-光模块”垂直一体化布局。目前，公司2.5G DFB激光器芯片已启动流片，预计2025年内实现量产；同时10G、25G DFB激光器芯片的外延生长工作已启动，预计2026年推出50G DFB、CW DFB芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与PIC技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为800G/1.6T超高速率互联提供核心支撑。
晶华微周三发布机构调研纪要表示，2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户，并逐步规模出货；公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货；晶华智芯2024年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产，以及在美的厨卫小规模出货，晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。
紫光国微周一发布机构调研纪要表示，公司已成功推出并量产多款符合GSMA及国内通信标准的eSIM产品，并专门针对“AI+5G+eSIM”融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。公司汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。域控芯片新产品导入多家头部Tier1和主机厂。
安集科技周五发布机构调研纪要表示，公司当前产品已覆盖多种电镀液及添加剂品类。报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。复旦微电周五发布机构调研纪要表示，公司FPAI芯片可应用于高可靠领域，32TOPS芯片推广进展良好。
